El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha mostrado su preocupación al afirmar que tienen que fabricar mejores chips que Apple. Los de Cupertino cuentan cada vez menos con Intel para potenciar sus productos, pero Pat Gelsinger tiene un plan B, ¡unirse al enemigo! 4je16
Desde la salida del Apple M1, hemos visto como Intel ha desaparecido en las gamas de entrada de los Apple MacBook y MacBook Pro, así como en los iMac de 2021. Su presencia se resume a las gamas más altas, equipadas con Intel Xeon y otros chips potentes, que no dejan de ser procesadores x86. Pat Gelsinger está viendo lo inevitable, así que ha creado un plan B.
Actualmente, la fabricación de todos los chips Apple está encomendada a TSMC, el fabricante de semiconductores taiwanés que ofrece litografías muy avanzadas: 5 nm, y pronto 3 nm. Pat Gelsinger ha concedido una entrevista en Axios (HBO), demostrando su sorpresa por el rendimiento del Apple M1.
El CEO de Intel se siente seguro con la división Mac Pro, una gama que contará con Intel Xeon, pero no hay que negar la posibilidad de que estos productos profesionales estén potenciados por Apple en el futuro. Por este motivo, Pat ha dicho que Intel tiene que construir mejores chips que Apple para que esto no ocurra.
Parece haber dado con las claves: ecosistema abierto más interesante para clientes y desarrolladores. Intel sabe lo importante que es Apple por el volumen de ventas que tiene, lo que significa asignarse un contrato multimillonario. Sin embargo, los SoC de Apple están siendo un espectáculo.
¿Qué pasa si no pueden conseguir el objetivo de construir mejores chips qué Apple? El plan B de Gelsinger es ofrecer la fundición de Intel para fabricar Apple, un plan demasiado ambicioso visto lo visto.
Intel no ha podido cumplir su hoja de ruta en la evolución del proceso de fabricación, retrasando bastante los 7 nm, una litografía que es casi del pasado. Global Foundries tampoco puede con la carrera entre Samsung y TSMC por ofrecer esta tecnología, ¿cómo iba a conquistar Intel a Apple?
La única ventaja que le veo es que Intel tiene las fábricas de fundición en Arizona, a tan solo 862 kilómetros de la sede de Cupertino. Así que, la baza de Intel sería la inmediatez y cercanía de la planta de fabricación, pero la principal contra es el proceso.
De momento, Intel está absorbiendo a ciertas empresas, o al menos esa es su intención: GlobalFoundries y SiFive. La primera es una fabricante de semiconductores radicada en Nueva York, pero que pertenece al Emirato de Abu Dhabi (ATIC). GlobalFoundries tiene una dilatada experiencia en la fabricación de chips; de hecho, ha colaborado con AMD recientemente (los Ryzen 1000).
No obstante, con GlobalFoundries seguiría teniendo el mismo problema que Intel: ofrecer un proceso de 7 nm estable y potente, así como desarrollar el proceso de 5 nm pronto (algo nada fácil). TSMC va por delante y dentro de poco estará trabajando en el nodo de 3 nm, por lo que ese plan B de Intel tiene que acelerarse.
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