Mientras esperamos el anuncio de los procesadores Ryzen 4000 (nombre provisional) basados en Zen 3 para este 8 de octubre, el filtrador de hardware CyberPunkCat acaba de enviarnos un avance de lo que está por venir. 6f2n5a
La información, que data del 10 de junio, parece provenir de documentación interna de AMD. Aunque la información parece legítima, todavía recomendamos que tomemos esto con algo de precaución.
El documento es una guía Processor Programming Reference (Referencia de Programación de Procesadores)(PPR) para AMD’s Family 19h Model 21h B0. Como Zen(+) y Zen 2 pertenecen a la Family 17h, Family 19h debería ser para el Zen 3.
Los procesadores de la serie Ryzen 4000 (nombre en código Vermeer) conservarán el diseño multichip (MCM). El Zen 3 empaquetará dos troqueles complejos de núcleo (CCD) con un troquel de un E/S (IOD) dentro de un paquete de chips. Por fuera, la configuración parece idéntica a la del Zen 2, pero no es tan así.
En el Zen 2, cada CCD alberga dos complejos de núcleos (CCX), donde cada complejo está compuesto por cuatro núcleos que comparten 16MB de caché L3. Según el documento de AMD, la composición del Zen 3 es completamente diferente, sólo hay un CCX dentro de cada CCD. El CCX posee ocho núcleos que pueden funcionar en modo de un solo hilo (1T) o de dos hilos SMT (multihilo simultáneo) (2T), lo que supone un total de 16 hilos por complejo. Como ahora sólo hay un CCX, los ocho núcleos de la U pueden acceder directamente a los 32 MB de la caché L3 compartida.
Visita nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado
La cantidad de caché de L3 sigue siendo de 32MB por CCD en el Zen 3. En el Zen 2, los cuatro núcleos dentro de cada CCX sólo tienen directo a 16MB de caché L3, mientras que en el Zen 3, los ocho núcleos dentro del CCX comparten los mismos 32MB de caché L3. El diseño renovado debería reducir la latencia y mejorar las instrucciones por ciclo (IPC).
También se revela que el Zen 3 cuenta con dos controladores de memoria unificada (UMC), uno por canal. Cada canal soporta hasta dos DIMMs. También se menciona el tejido de datos escalable con capacidad para manejar hasta 512GB para cada canal de DRAM. En cuanto a las velocidades de memoria, los procesadores Zen 3 llegan tienen soporte nativo para DDR4-3200, en la misma línea que el Zen 2.
[irp]Aunque no se menciona en la documentación, deberíamos ver una serie que mejore la velocidad de reloj, seguramente alcanzando los 5 GHz o quedándose a las puertas de estas frecuencias, que ya alcanzan los chips Intel Core. Os mantendremos informados.
AMD ha confirmado oficialmente las especificaciones de su nuevo buque insignia para estaciones de trabajo:…
Micron Technology ha anunciado un avance significativo en la tecnología de memoria con el envío…
