NUDEcnc es una compañía de Reino Unido que se dedica a crear soluciones de refrigeración de altas prestaciones como es sus famosos Ncore V1 y V1D, un bloque de refrigeración líquida para LGA 1151 de Intel especialmente pensado para delidding. Lo que presenta hoy no es un bloque de agua sino un kit de lapping o lijado NUDEcnc Nlap DIE e IHD para U Intel. z1m2w
El kit consiste en un bloque de metacrilato milimetrado que permite colocar la U en él y ayudar a los s a realizar el proceso de lijado. Esta solamente disponible para la plataforma LGA 1151, y sería la opción más indicada para U de gran rendimiento como el i9-9900K.
Permite no solo realizar el tradicional delid a la superficie del IHS de la U, sino que va un poco más lejos y da la opción de lijar la superficie del DIE, el dado de los núcleos. De esta forma se consigue eliminar material sobrante para mejorar el paso de calor al bloque de refrigeración. Y es que el DIE del 9900K permite cierto aligeramiento de material, ya que es un elemento significativamente más grueso que sus antecesores como el 8700K, con 0.87 mm frente a los 0,42 mm de la 8ª Gen.
Los Nlap DIE e IHS presentan una precisión de 0,01 mm para permitir la eliminación de material de una forma muy precisa y sin fallos. No obstante es una técnica mucho más peligrosa que el delidding al IHS y puede terminar en tragedia si lijamos demasiado. Por eso no está pensado para el publico general, sino s nivel entusiasta y con experiencia en estos procedimientos.
[irp]El precio del kit NUDEcnc Nlap DIE e IHS es de tan solo £25,99, y si los obtenemos de forma individual el precio sería de £15,99 para cada bloque. ¿A qué estas esperando para comprarlo y echar a perder tu U?
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